Placage d’un revêtement de cuivre sur des substrats a base d’aluminium
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L’électrodéposition sur certains métaux et leurs alliages (tel que l’aluminium) a posé un problème fondamental pour beaucoup de chercheurs, ceci est du a leur nature réactive. Le présent travail décrit l’électrodéposition du cuivre à partir d’un bain acide de sulfate sur l’aluminium et ses alliages. L’électrodéposition du cuivre a montré de très bons dépôts avec une forte épaisseur et un bon rendement en courant. Le meilleur dépôt du point de vue adhérence a été trouvé avec l’alliage contenant du cuivre.
Auteur(s)
Addala A.
Hachemi A.
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Zerroual L.
Mots-clés
- Adhérence
- Aluminium
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Cuivre
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Chimie
Journal of the Algerian Chemical Society
Volume 06
Numéro 02
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